據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，王建宙今天參訪臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，在科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)聽(tīng)取簡(jiǎn)報(bào)后，接受媒體訪問(wèn)時(shí)指出，到竹科將參訪聯(lián)發(fā)科等合作廠商。
王建宙表示，3G網(wǎng)絡(luò)是新的技術(shù)，雖然網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)步速度快，但終端手機(jī)有待加強(qiáng)，因此中國(guó)移動(dòng)希望能在芯片端方面與聯(lián)發(fā)科合作。同時(shí)，王建宙也證實(shí)將與臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀會(huì)面。
此外，王建宙也表示，中國(guó)移動(dòng)將與臺(tái)灣工研院簽訂雙邊合作協(xié)議，就TD-LTE等4G技術(shù)展開(kāi)合作。（張曉靜）
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