聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（圖片來源于網絡）
基地簡介：
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱“聯(lián)發(fā)科技”）是全球半導體設計領導廠商。企業(yè)歷來重視對兩岸青年工程師的培養(yǎng)。2013年至2015年，聯(lián)發(fā)科技在兩岸共招錄應屆畢業(yè)生1421名，其中招錄臺灣應屆大學生865名。
2014年10月30日，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室在大陸正式啟動。發(fā)布至今，已有兩千余名創(chuàng)客在使用，形成數(shù)十件產品原型，其中已有部分進入量產階段。
2015年9月22日，聯(lián)發(fā)科技與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方合作推進海峽兩岸可穿戴與物聯(lián)網設備及應用的開發(fā)，預計2016年將在大陸2-3個地區(qū)建立新平臺，吸引創(chuàng)客600-800人，支持30-40個創(chuàng)業(yè)團隊；未來3年，再建5-6個新平臺，累計吸引開發(fā)者超過3000人。
[責任編輯：陳文韜]
京ICP備13026587號-3 京ICP證130248號 京公網安備110102003391 網絡傳播視聽節(jié)目許可證0107219號
關于我們|本網動態(tài)|轉載申請|聯(lián)系我們|版權聲明|法律顧問|違法和不良信息舉報電話：86-10-53610172
